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BNDES e empresas firmam memorando para fábrica de chips em São Paulo

BNDES e empresas firmam memorando para fábrica de chips em São Paulo

by 9 de março de 2017 0 comments

O Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social (BNDES), sua subsidiária de participações societárias – a BNDES Participações S/A (BNDESPAR) –, a Qualcomm Technologies Inc., a Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE), o Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações (MCTIC), o Ministério da Indústria, Comércio Exterior e Serviços (MDIC) e a Agência Paulista de Promoção de Investimentos e Competitividade (Investe São Paulo) firmaram nesta quarta-feira, 8 de março, em Brasília, memorando de entendimento para implantação de uma planta de encapsulamento de semicondutores em São Paulo, com investimento estimado de US$ 200 milhões nos primeiros quatro anos.

A unidade será implementada mediante associação entre a Qualcomm e a ASE, com possibilidade de participação acionária da BNDESPAR e financiamento do BNDES. O empreendimento é dedicado a pesquisa e desenvolvimento, manufatura e comercialização da próxima geração de semicondutores com multicomponentes em uma mesma placa (ACSIP), para incorporação em smartphones e outras aplicações, incluindo equipamentos com funcionalidade em internet da coisas.

O projeto buscará posicionamento diferenciado no mercado com tecnologia no estado da arte obtida a partir dos desenvolvimentos já empreendidos pela Qualcomm e pela ASE e de investimentos locais em pesquisa e desenvolvimento em parceria com o ecossistema local de design houses. Serão realizados investimentos em pesquisa e desenvolvimento tecnológico e investimentos fabris no Brasil.

O BNDES será o responsável pela análise do crédito de parte dos investimentos para implantação da unidade fabril e do P&D, além da possibilidade de financiar as exportações de chips. O restante dos investimentos será realizado mediante participação acionária a ser aportada pela ASE, pela Qualcomm e, eventualmente, pela BNDESPAR.

Tecnologia promissora
A internet das coisas (IoT, do inglês internet of things) – é uma evolução do uso das redes de comunicação, que, além de conectar pessoas via computadores, celulares ou tablets, permitem a conexão de dispositivos das mais diversas naturezas (máquinas, eletrodomésticos, veículos ou monitores cardíacos, entre outras dezenas de bilhões de dispositivos ligados à internet ou a redes dedicadas), colhendo dados, gerando informações e permitindo a comunicação inteligente e autônoma entre dispositivos.

Posicionada como uma das principais tendências da tecnologia de informação e com possibilidade de impactar praticamente todos os setores da economia, a internet das coisas por ser aplicada na correção do nível de irrigação de colheitas, direcionamento dos aerogeradores em função das condições climáticas, acompanhamento e atuação sobre possíveis problemas de saúde, localização de vagas de estacionamento para carros, automação de pedidos de reposição de estoque. A consultoria McKinsey estima que em 2025 a IoT deve gerar, a nível mundial, receitas entre U$ 3,9 trilhões e US$ 11,1 trilhões, contribuindo com até 11% do PIB global.

O advento da IoT impulsionará a demanda de uma ampla gama de semicondutores, equipamentos eletrônicos, software e serviços, criando oportunidades para empresas já instaladas, para o surgimento de novas companhias e para a atração de multinacionais interessadas em desenvolver soluções adequadas ao contexto brasileiro, ou desenvolver, a partir do País, bens e serviços globais. O memorando de entendimentos em tela visa a estabelecer as bases iniciais que permitem a constituição de um instrumento de investimento para desenvolver um plano de negócios neste cenário.

No Brasil, é notório o déficit estrutural da balança comercial do complexo eletrônico, fundamentado pela presença tímida de um parque produtor de semicondutores. O projeto complementa e fortalece iniciativas já existentes no ecossistema de circuitos integrados brasileiros. A estratégia de atração de fabricantes estrangeiros resulta da constatação de que há grandes barreiras à entrada do País no segmento, principalmente pela necessidade de se assegurar uma escala mínima de produção que depende de vendas globais.

Com sede em San Diego, Califórnia, e faturamento de aproximadamente US$ 23,6 bilhões no ano passado, a Qualcomm atua em soluções wireless há mais de 30 anos e é líder mundial no segmento. Focada em testes e montagem de semicondutores, a ASE, de Taiwan, é a maior do segmento de encapsulamento de semicondutores, com vendas de US$ 4,9 bilhões em 2015.

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